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移印机移印钢板的做法
2016-9-29
来源:未知
点击数: 3276          作者:未知
  • 浅析移印钢板的种法:金属蚀刻就是先在基板上用丝印或网印的方式把基板上需要保护的部位遮住,移印钢板然后用化学或电化学方式侵蚀掉不需要的部位,最后退去保护膜,得到制品的一种加工方式。是生产标牌、电路板、金属工艺品、金属版画等过程中的关键步骤。最初的技术工业生产应用是在印刷丝路版,因丝路板的丝线细而密,机械加工很难完成。不同的金属材料,性质各不相同,蚀刻图型的精度不同,蚀刻深度不同,所采用的蚀刻方法、工艺以及所用蚀刻液的配方大不一样,所采用的感光抗蚀材料也各不相同。    1、化学蚀刻法—用强酸或强碱溶液直接對工件未被保护部位进行化学腐蚀,这也是目前使用最多的一种方法,优点是蚀刻深度可深可浅,蚀刻速度很快,缺点是腐蚀液对环境有很大的污染,特別是蚀刻液不易回收。并且在生产过程中对操作工人的身体健康有害。
        2、电化学蚀刻—这是一种把工件做阳极使用电解质通电,阳极溶解,从而达到蚀刻产品目的的方法,其优点在于环保方面,对环境污染很小,对操作工人的身体健康无害,缺点是蚀刻深度较小,大面积蚀刻时,电流分布不均匀,深度不易控制。
        3、激光蚀刻法—优点是线性边沿整齐无侧蚀现象,但成本很高,约为化学蚀刻法的一倍。印刷电路板行业印刷锡膏时,所用的不锈钢丝网大多是用激光蚀刻法制作的。
     2)镀锡铅合金镀液的维护
        (1)定期分析镀液中Sn24 ,Pb2+,HBF4的浓度并按工艺规范进行调整,在每次分析取
    样前,应用纯水补充液位到正常位置,经充分搅拌后取样分析;
        (2)保持镀液中H3 B03浓度,至少每周检查一次吊在镀液中的113 B03袋中是否还有
    H3B03。
        (3)镀液对污染敏感,尤其是铜离子和有机物污染,有机物污染一方面来自感光膜的
    分解等外来污染源,另一方面镀液中的蛋白陈分解产生污染。镀液中铜离子浓度达到
    20m酬L时,将对镀层的可焊性产生明显影响,在热熔时呈现半润湿状态;有机污染会使镀
    层在热熔时冒泡。去除有机物污染最有效的办法就是用活性炭过滤镀液。其处理过程
    如下:
        ①按每升3g-5g添加活性炭,搅拌均匀1h,为’了防止cn2 +氧化,在调整时不需要添
    加H202和加温镀液。搅拌lh后,静置12h一24h经二次过滤。
        ②镀液过滤后,分析镀液中的各成分含量是否在工艺规定范围,如浓度不够应及时补
    充。镀液经用活性炭处理过滤后,镀液中的蛋白陈将完全损失,应重新添加蛋白脉,添加
    方法同镀液的配制。
        ③铜等重金属离子的污染,可以用瓦楞阴极以U. 1 A/dm2一0.5A/d扩的低电流密度
    通电处理,直至阴极表面镀层颜色均匀一致为止。
        ④镀液中应避免C1一和S哦一带人,因C1一能使镀层结晶粗糙,S代一能使Pb2‘沉淀,
    从而改变镀液中的Sn2 * ., Pb2’的比例平衡。所以印制电路板在镀锡铅合金前,应在HR凡
    溶液中预浸处理,经预浸处理后不需水洗直接带电人槽。
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